美對陸高科技制裁力度並未因新政府上任而停歇，繼商務部去年12月公布包括中芯國際等近60家出口管制實體清單後，拜登6月簽署新行政命令擴增了黑名單家數；新舊任政府密集政策打壓下，受影響最大的當然是海思手機芯片、華為手機業務與大陸半導體產業發展。

山不轉路轉，為應對美制裁壓力，榮耀準備接手華為重回大陸高階智慧手機市場第一方陣；半導體產業放棄追逐先進製程，改自主研製5G、物聯網及新能源汽車最需要的成熟製程技術與第三代半導體產業。

榮耀接手華為　準備重回大陸高階手機第一方陣
即便海思Q1智能手機芯片出貨同比暴跌88％，華為輪值董事長徐直軍依然堅定表示，海思不是盈利重點不必有業績目標，將保住海思芯片設計核心團隊緊跟先進製程技術。IDC報告顯示，今年Q1華為跌出全球智慧手機市場五名之外，Apple重回第二、小米第三；高階手機方面，Apple拿下5G手機出貨第一搶下29.8％、市占遠超第二名的14.3％，造成華為被迫退出手機市場後的最大受益者。

為應對美制裁壓力，華為以出售業務及資產方式將另一手機品牌榮耀分拆獨立，藉由分割榮耀、接棒華為方式讓大陸手機品牌重回高階市場第一方陣。榮耀執行長趙明表示，榮耀已擺脫關鍵技術供應問題與30家合作夥伴恢復技術供應、簽署超過一千項供應合作協議。6月16日榮耀發布自華為分拆獨立以來首款搭載高通驍龍778G處理器的三款50系列手機，6月25日全線上平台開賣一分鐘即突破人民幣5億元。

榮耀重回大陸高階智慧手機市場第一方陣，圖為榮耀體驗店。

榮耀曾是大陸排名前二手機品牌、市占16.7％，受美制裁影響一度下滑至3％，今年5月重新回到9.5％；而今，榮耀已準備接手華為重回大陸高階智慧手機市場第一方陣，不僅即將推出的Magic 3會搭載高通旗艦處理器驍龍888，更且申請完成Magic Fold及 Magic Flip兩商標註冊，準備在下半年推出搭載高通S888處理器的榮耀折曡式手機。

放棄追逐先進製程　聚焦成熟製程完全自主
VLSI Research 2020 TOP 10半導體設備銷售排行榜顯示，美系及日系廠商各四家、歐企兩家，大陸不易在短期內擺脫美國箝制、自主發展12奈米及以下先進製程。所幸70％半導體應用並不需使用到7奈米及以下先進製程，14及28奈米（含）以上所謂成熟製程即可滿足最近最熱門的物聯網及新能源汽車領域絕大部分的芯片製程需求。

晶圓製造設備投資光刻機占近30％、刻蝕機20％、薄膜沈積設備25％，美國連番重拳倒逼大陸加快設備製造的自主創新腳步；上海微電子是大陸光刻機龍頭，雖仍以90奈米製程為主，但《日本經濟新聞》報導，成品率雖有待提升但上海微電子已有能力提供28及14奈米製程光刻機。

甫於上周五申請A股上市的中微半導體則是全球五大刻蝕機供應商之一，主力產品仍以14及28奈米製程為主，但卻是唯一打入台積電7奈米製程的大陸刻蝕機設備廠商，且有能力提供自主研製的5奈米製程刻蝕機。薄膜設備方面，日系及美系廠商掌握絕對寡占優勢，但北方華創已實現28奈米PVD設備的突破。

中微半導體參展2020年中國國際半導體展。

有鑒於此，電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長溫曉君認為，大陸半導體產業設備自主研製的28奈米製程將在2021年開始量產，14奈米製程也有望在2022年實現量產。

避免重蹈第一代跟跑困境　換道領跑第三代半導體
面向5G、新能源汽車及智能電網等產業的蓬勃發展，人們對碳化矽及氮化鎵等第三代半導體需求殷切。大陸鎵產量全球市占70％以上、領先全球5G商用、新能源汽車產銷全球第一、氮化鎵專利排名前三；相較於第一代及第二代半導體的卡脖子困境，大陸在第三代半導體這條全新賽道上遭遇的困境相對較少、起跑點也相近。

為避免重蹈第一代及第二代半導體的跟跑困境，近年來大陸積極換道領跑第三代半導體產業；繼十四五規劃和2035遠景目標綱要將碳化矽和氮化鎵等第三代半導體發展寫入科技前沿攻關項目後，今年3月科技部正式批覆支持廣東和江蘇省建設國家第三代半導體技術創新中心。

去年已有小米等10家大陸手機廠商推出18款氮化鎵快充，且已有多家廠商將之作為標配；近幾年來大陸布局第三代半導體企業至少百家以上；去年登陸科創板的17家半導體企業中就有五家計劃布局第三代半導體；單今年5月簽約的第三代半導體相關項目就高達五個；在國家政策扶持及企業不斷強化第三代半導體布局推動下，大陸第三代半導體產業鏈已初步成型。