拜華為海思超車聯發科、聯電與中芯國際在成熟製程直接競爭，以及擁有65％晶圓代工市占之賜，台灣成為這一波美對陸出口管制及全球半導體缺貨最大贏家。

惟福兮禍之所依，台灣半導體產業產值雖因此突破3兆台幣年增20.9％，但卻敲響美歐日韓等國居安思維警鐘，準備重回半導體製造行列；即便只是為了不想讓芯片缺貨成為國安問題，但肯定分食台灣在晶圓代工領域裡的獨占優勢。

10奈米及以下先進製程產能92％以上掌控在台積電手上。

全球半導體供應的蘇伊士運河

美國半導體行業協會和波士頓諮詢顧問聯合發布的強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告指出，台灣占全球半導體產業價值鏈貢獻度8％，消費占比更是微不足道；但因疫情衝擊讓台灣成為全球半導體產業供應鏈裡的蘇伊士運河，晶圓製造產能的稀缺性就跟運河上擱淺的貨櫃輪一樣成為全球產業疫後復甦的卡脖子關鍵。

近幾十年來，全球半導產業發展呈供應鏈環節及區域性分配極度不平均現象；傳統半導體強國明顯向產品研發（美國）、記憶體IC製造（韓美）及原材料、設備（美日歐）領域傾斜，更且因設廠成本與資金籌措不易等因素，輕忽了晶圓製造及封裝與測試等環節。

自1997亞洲金融風暴（日韓退出大量投資晶圓製造行列）及2008金融危機（大陸積極搶建12吋晶圓廠）後全球晶圓製造快速向台灣及中國大陸轉移；去年台灣＋大陸全球晶圓代工產能市占70％（台灣65％、台積電55％）、封測產能市占66.9％（台灣46.0％、日月光控股30.1％）、製造高速運算芯片所需的10奈米及以下先進製程產能92％以上掌控在台積電手上。

各國都希望有自己的備胎

美商務部長Gina Raimondo今年4月在拜登基礎建設計畫聽證會上表示，半導體生產能力不足已讓美國深陷國家安全與經濟安全風險；在此同時，除大陸早已採全產業鏈式策略發展半導體產業外；歐盟及日韓等半導體強國亦紛紛拋出政策橄欖枝、鼓勵外資及本國半導體企業重回晶圓製造行列。

美國商務部長Gina Raimondo。

（一）美準備重新拿回半導體製造自主權
芯片短缺成為半導體產業新熱詞，美汽車行業4月為此裁員2.7萬人，無非都是因為美半導體製造市占從1990年代的37％下滑到目前的12％，如何確保美企獲得公平且安全的芯片需求已成當前國安問題。

拜登3月提出美國製造晶片法案，5月美、歐、日、韓及台等地64家企業宣布成立美國半導體聯盟；繼美國國會5月18日正式批准今後五年內將提撥520億美元大力促進半導體產業的生產與研究後，商務部長Gina Raimondo 5月27日接受彭博電視訪問時指出，美國將另建六至七座半導體工廠，讓美國半導體產業發展不會僅仰賴一家公司或一個國家。

為配合拜登半導體重回美國製造的合縱與連横政策，全球前三大晶圓廠步調一致；INTEL率先宣布重回晶圓代工市場、台積電繼之表示將投資350億美元在亞利桑那州建廠，三星則於韓總統訪美後宣布投資170億美元在德州建廠。

Counterpoint Research因此樂觀預估，2021至2027年全球晶圓代工及IDM廠10奈米及以下製程市占，美國將從18％攀升至24％；反觀台灣將從55％下降至40％，南韓亦會從20％下降至17％，受美防堵政策影響中國大陸僅會略增至6％。

（二）韓雄心勃勃搶建半導體全產業鏈集群
韓經濟新聞報導，去年半導體銷售逾1兆韓元企業，美國32家、台灣21家、大陸17家，而韓國卻僅七家且高度集中記憶體IC領域；日本經濟產業省2019年7月宣布對出口韓國半導體關鍵原料實施出口限制，首當其衝的又是韓國最引以為傲的半導體、顯示裝置及汽車產業。

為此，今年5月13日韓國政府在三星電子平澤工廠舉行K－半導體戰略報告大會（韓半導體工廠分布呈K字形排列），除計劃新設1兆韓元半導體設備投資特別資金外，並擬以低成本利息及稅負減免優惠支援半導體企業的設備研發投資。

韓政府另還計劃採取連橫策略、吸引更多國外半導體設備廠對韓技術投資，韓媒報導全球光蝕刻機巨頭ASML已計劃在未來四年內投資2,400億韓元，在京畿道打造一座光蝕刻機設備再製造廠與培訓中心。韓國產業通商資源部長文勝煜亦於日前表示，韓國政府將攜手153家企業、至少投資4,500億美元建立完整的半導體設計、生產及原材料設備全產業鏈集群。

（三）歐洲擬斥巨資擺脫半導體產業落後窘境
車用芯片短缺歐洲汽車生產大國深受其害，同時凸顯歐洲半導體產業過度依賴進口窘境；麥肯錫顧問公司報告指出，歐洲半導體業僅在感測器等領域領先全球，其他諸如處理器、記憶體及人工智慧芯片等至少落後美國十年，更遑論晶圓代工至少落後亞洲5至15年。去年12月歐盟由17個國家聯合宣布歐洲處理器和半導體科技計劃聲明，希望藉此減少對其他地區半導體供應之依賴。

今年4月，22個歐盟成員國及意法半導體、艾司摩爾、恩智浦及英飛凌等四知名半導體企業聯合成立新半導體聯盟，計劃於未來兩、三年內投入1,450億歐元推動半導體發展；另亦祭出百億歐元以上補貼吸引台積電等外商設廠，期能於2030年以前讓歐洲全球半導體生產市占從10％提升到20％。

恩智浦加入歐盟的新半導體聯盟，圖為其位於美國矽谷辦公室。

（四）日本集中火力發展功率半導體
日本半導體產業在1980年代後期曾拿下全球過半市占，而今，儘管日本前十大半導體公司合占全球9％市占，但卻無一躋入全球前十。

日前市場傳出，台積電將與Sony合資在日本熊本設廠，並以40至20奈米製程為主，總投資金額1兆日圓；惟即便日本可挾材料及設備等環節優勢磁吸台、韓等製造龍頭企業赴日投資，但礙於財力有限，日本政府所能祭出之政策誘因委實比起歐盟及美、韓明顯遜色許多。

因此，日本只能集中精力、配合日本最引以為傲的汽車產業發展電動車所需之下一代功率半導體；日經新聞報導指出，日本政府將在今年的國家成長藍圖中，斥資2,000億日圓加強國內先進半導體和電池的生產，以緩解日本經濟核心產業目前所面臨的芯片短缺困境。