美國商務部的數據顯示，去年中美進出口貿易總額6,905億美元，不僅遠超2018美對中高舉關稅大旗當年總額，甚至再創歷史新高記錄；在此同時，貿易順差亦較前一年同比增長8％，並創僅次於2018年的史上第二高紀錄。

令人玩味的是，受科技禁售政策影響最大的大陸半導體產業，近三年來也能不畏美實體清單及半導體設備禁售壓力，在IC設計及封測等半導環節再下一城，取得不錯的進展；但無可諱言的是，晶圓代工仍然是目前大陸半導體產業發展最大罩門，而唯一能突破此一發展瓶頸的關鍵材料與設備，大陸離真正自主創新還有很長的一段路要走。

美制裁不斷　陸企愈發自立自強
受美制裁影響，大陸傾全力推動半導體產業自主與創新，至今年1月止，A股有87家半導體企業在審，另63家接受IPO上市輔導中；統計去年大陸A股共有新上市公司424家、總募資金額達人民幣5,869億元；其中半導體產業76家，家數及募資金額占比分為17.92％及20.87％。

大陸半導體龍頭企業中芯國際。

即便如此，IC Insights資料仍顯示，大陸半導體產業發展滿路荊棘，2021年中國大陸半導體市場本土自給率16.7％，僅較2011年的12.7％增約4個百分點；值得欣慰的是，源自2021年Q4全球芯片缺貨的那一波半導體市場漲價紅利，陸企並未因美制裁不斷而影響完全缺席；除紫光展銳手機芯片出貨量全球市占從2018及2019年的十名之外，一躍而為2022年Q2的兩位數11％市占、排名全球第四外；近三年來，大陸半導體產業依然能自立自強，持續搶占及拉高IC設計及封測等領域的全球市占。

IC設計韋爾填補華為海思空缺
IC Insights數據顯示，2020年第一季華為海思銷售額同比上漲54％來到26.7億美元，一舉超越聯發科的20.19億美元，成為全球第四大IC設計公司及第十大半導體企業。

受美制裁影響，華為海思營收從2020年的82億美元驟降至2021年的15億美元，同時跌出全球前25大IC設計公司榜單之外；連帶使得當年大陸全球半導體市場份額從2020年的6.7％下跌至2021年的6.5％。但才不過短短一年左右，TrendForce發布2022年第一季全球前十大IC設計公司營收排名數據顯示，總部位於上海、以類比IC及電源管理IC等為主營業務的韋爾半導體，以排名第九之姿，繼華為海思之後成為另一家躋入全球前十大IC設計公司榜單的大陸企業。

封測領域陸企表現最為亮麗
封測不僅是半導體產業各環節中陸企技術相對較為成熟領域之一，同時也是大陸半導體產業與國際技術水平差距最小的一個半導體產業環節。

2020年大陸有江蘇長電、天水華天及通富微電等三家企業躋入全球前十大封測企業榜單，當年陸企合計市占20.94％，但與位居領頭羊地位台企的合計市占仍有約25個百分點左右差距。

通富微電。

2020年8月，大陸智路資本收購排名全球封測第十的新加坡聯合科技公司，隔年12月又宣布收購完成日月光控股位於大陸的四個封測廠；為此，大陸去年全球前十大封測榜單家數由三家增為四家，合計市占亦由2020年的20.94％大幅增長至去年的24.55％，與台企的合計市占差距亦拉近至僅剩14.81個百分點。

晶圓代工成大陸半導體產業發展最大罩門
2022年Q3止，即便有中芯國際、華虹及晶合集成等三家陸企進入全球前十大晶圓代工廠榜單，合計市占由2020年的5.5％大幅提高至去年Q3的9.6％；但無可諱言的是，陸企晶圓代工技術與全球技術水平仍存有很大一段差距。

除陸企合計市占僅及台企六分之一外，即便是龍頭企業中芯國際的先進製程技術亦落後台積電、三星及INTEL等好幾個世代；更遑論，禁售14奈米以下製程設備、防止陸企跨越先進製程技術門檻，也是近年美拜登政府卡脖子大陸半導體產業發展最重要核心思維；因此，大陸要想在晶圓代工領域有所突破，只能唯先進晶圓製造材料及設備國產化比率大幅提升是賴。

關鍵材料與設備發展前路方遙
日前市場傳出，美、日、荷已針對出口中國大陸半導體製造設備新禁令達成協議，此舉雖不至於影響大陸在28至110奈米等成熟製程市場上的發展，但確實倒逼大陸發展14奈米以下先進製程技術只能唯關鍵材料與設備的自給自足是賴。

一直以來，大陸半導體產業發展，採取的都是從最上游的EDA、關鍵材料與設備，以至最下游的晶圓製造及封裝測試等環節的全鏈條式發展；但實而言之，截至目前為止，就關鍵材料與設備環節發展而言，大陸仍然是關鍵材料發展明顯優於設備、後段如清洗等週邊設備發展明顯優於前段設備。

華經產業研究院及中研普華數據顯示，化學試劑、電子特種氣體、光刻膠輔材及靶材等半導體材料，大陸的國產化比率依序為40％、30％、25％及20％；但半導體設備方面，除CMP設備和清洗設備等的國產化率可達10％及20％外，其餘前段製程設備，如光刻機等郤仍有很長的一段路要走。