我們習慣性的會以為所謂創新理所當然就是產品一定要做到更好、技術一定更要領先，但Clayton Christensen的破壞性創新理論卻認為，最具破壞力、最能顛覆市場的往往不是技術上的延續性進步或領先，而是來自於更差的功能或只不過比沒有才好一點點的商品。

因此，我們若只一味執著先進製程技術與產品設計能力還能領先大陸多少年，反而會忽略大陸在既有存量市場彎道超車，以及未來增量市場換道超車的潛在競爭威脅。

根據集微網報導，在半導體產業競爭中，大陸封裝測試廠商盈利水平雖非亮麗，但已不再存有太大的世代技術差距。記憶體IC明年雖可開始量產，但充其量只能帶來價格破壞效應，畢竟在技術上依舊還是落後三星、美光及海力士至少五年以上。

IC設計方面雖已有十家廠商躋入去年全球營收前50大，海思及紫光集團更分居營收排名第七及第十，但目前30％以下的毛利率要跟上國際先進技術水平可能還需5至10年。

大陸在晶圓製造方面要跟上國際領導廠商估計至少10至20年，在材料及設備方面的技術差距則更大。

IC製造方面，台積電7奈米製程今年開始量產，大陸最大晶圓製造廠中芯國際14奈米製程最快也要到明年。以此推估，大陸在晶圓製造方面要跟上國際領導廠商估計至少也要10至20年，至於材料及設備方面的技術差距則更大。

對已經在7奈米、更且是未來的5及3奈米製程上均具絕對領先優勢的台積電而言，自然一定要掌握獨特性原則持續投資先進製程，努力讓自己成為獨一無二。

但對處於落後劣勢的中芯國際而言，井水不犯河水、不與台積電或且是世界級半導體廠商正面對決，利用既有資源作好市場區隔，挾進口替代優勢力爭全球半導體第二梯隊龍頭反而是中芯國際的最佳競爭策略。而明年即將開始量產的14奈米製程，代表的就是中芯國際已順利取得引頸企盼、等待已久的半導體產業第二梯隊入門票。

繼聯電於8月8日宣布不再投資12奈米以下先進製程後，GlobalFoundries也於同月28日決定無限期擱製7奈米製程並取消5及3奈米製程研發。如此一來，不僅半導體7奈米以下製程的領先梯隊將只剩台積電、三星及INTEL三家爭霸，更意味著12／14奈米製程將暫且成為全球晶圓製造第二梯隊的技術成長天花板，這樣的發展自然提供中芯國際絕佳彎道超車契機，可以積極搶占半導體產業第二梯隊未來的領頭羊地位。

中興事件讓無數中國人醒悟，卻也讓大陸下定決心加速實現「中國芯」的自主與可控，晶片設計因而成為大陸最火紅投資項目，更吸引不少互聯網、智慧型手機及家電產業巨擘紛紛投入。

IC Insights最新報告指出，大陸IC設計業全球市占已由2010年之5％倍增為去年的11％，不僅直逼台灣的16％，更已名列全球第三。比較近幾年全球IC設計市佔的消長，美國明顯衰退、台灣2017年市占幾與2010年持平，也就是說近年來全球IC設計市場成長動力幾乎全來自大陸企業。

因此，除有政府資金挹注讓中芯國際得以持續扮演大陸晶片國產化要角外，大陸IC設計業在存量（進口替代）與增量市場上的快速成長，也將成為中芯國際搶占半導體產業第二梯隊龍頭的最強有力後盾。