全球半導體產業之發展源起於美國的「品牌及產品創新」模式，日本繼之接棒、最後再由台、韓分別主導晶圓代工與記憶體IC之生產，前後剛好歷經了二次，但三個類型完全不同的產業轉移。

日本半導體之發展始於1963年日本電器公司（NEC）取得美國快捷（Fairchild）半導體公司授權引進平面工藝技術（Planar technology），並將此技術分享給三菱及京都電氣等公司，日本半導體產業體系於焉成型。1979年拜IBM改變策略決定對外購入16K RAM及INTEL同時宣布減產RAM之賜，日本一躍成為美國RAM市場的最大供應國，也開啟全球第1次的半導體產業轉移。

1974年韓裔美國工程師姜基東推動成立由美韓雙方合資的韓國第一家半導體企業，1975年韓國政府公布扶持半導體產業六年計畫，大量從美國及日本引進技術。1986年美日簽署半導體協議要求日本對外開放國內半導體市場並減少對美半導體出口；不僅為當時虧損累累的韓國半導體業者開了一扇起死回生之窗，三星、金星、現代及大宇等四大集團也因此搶占了美日不少市場份額。韓國政府低利貸款的支援，加上三星等財團之財力雄厚，使韓國得以在全球半導體產業的第二次產業轉移中率先出線。美韓合資半導體公司的同一年，台灣成立了工研院電子工業研究所，1970年代政府推動成立新竹科學工業園區，並對高科枝產業祭出獎勵投資條例等稅負減免措施。

政策鼓勵、上下游產業體系完整、相關技術人才培育與資本市場蓬勃等，係台灣半導體產業得以於全球半導體產業第二次產業轉移中成功脫穎而出。

1979年工研院自美國RCA引進積體電路技術，同年聯華電子成立；1986年電子所將其超大型電路計劃（VLSI）衍生成立今日之台積體，因而奠下台灣全球晶圓代工王國地位，兩大晶圓代工龍頭合計之全球晶圓代工市占高達65％。綜觀台灣半導體產業發展歷程分析，政府政策鼓勵、上下游產業體系完整、相關技術人才培育與資本市場蓬勃等，係台灣半導體產業得以與韓國同時於全球半導體產業第二次產業轉移中脫穎而出之最重要成功關鍵因素。

2000年左右中國大陸出台「鼓勵集成電路產業發展若干政策」18號文件，經過三個5年計畫形成了珠三角、長三角、京津環渤海及中西部等四大生產基地，但礙於當時整體配套條件不足，始終未能在全球半導體產業發展過程中發揮重大影響力。而今，中國大陸新一代通訊技術5G即將於2020年落地，加上2025年晶片自製率必需達到70％等政策目標，均已為中國大陸迎來全球半導體產業之第三次轉移奠下良好基礎。專利申請量全球第二、全球十大手機品牌囊括其中七家、紅色供應鏈、大基金、海歸人才突破265萬人，及即將迎來的獨角獸上市潮等，均顯示全球半導體產業二次三種不同類型產業轉移過程中的所有成功關鍵因素，即將完整重現於未來的中國大陸，中國半導體市場的新成長契機也考驗著每一家台灣半導體業者的智慧與膽識。