汽車業好不容易走過疫情衝撃卻又迎來缺芯之痛，去年11月27日恩智浦首開漲價第一槍，接著瑞薩向客戶發送漲價通知，一汽大眾和上汽大眾等大陸車企因芯片不足不得不調整生產計劃。

恩智浦和瑞薩電子等車用芯片大廠相繼漲價，圖為瑞薩電子。

缺芯之痛已成大陸車企的達摩克利斯之劍、敲響車企居安更應思維警鐘；近年來，大陸車企不斷與半導體產業結盟，希望透過第三代半導體及自駕芯片的換道超車，打破歐美日等先進廠商的寡占優勢。

一圖看懂全球汽車市場的缺芯之痛

如下圖所示，車用芯片產能主要來自8吋晶圓製程，去年占全球8吋晶圓代工需求33％、占12吋晶圓代工需求5％，近年來晶圓代工大廠無不加大力度投資先進製程（台積電16奈米及以上製程去年Q3營收比重61％），反倒是8吋及12吋晶圓成熟製程產能未見大幅增長。

據IC insights 2020～2024晶圓產能報告指出，去年全球8吋晶圓月產能前5大廠商合計市占56％，除台積電專注晶圓代工服務外，第一名的三星六成用於DRAM及NAND Flash製造，三至五名的美光、SK海力士及東芝也都以生產記憶體IC為主，車用芯片所需的8吋晶圓代工產能供給明顯不足。

受疫情影響，去年上半年各主要車廠相繼停工，導致車用芯片企業對下半年出貨預估轉趨保守；隨大陸下半年的疫後亮麗經濟表現、車市需求的爆炸性增長讓車用芯片企業備貨不及，甚至屋連偏逢連夜雨、接連出現意法半導體的罷工及旭化成宮崎廠的火災事件。

遠距經濟的蔚為風潮，迎來手機、遊戲機及筆電等成熟製程需求的大幅增長，12吋廠的28、45及65奈米製程與8吋廠的0.18微米以上製程成最稀缺資源；再者，以台積電去年Q3營收為例，汽車芯片代工平台只占2％，車用芯片企業對晶圓代工廠的議價能力明顯不如消費及資通訊電子廠商，代工產能的稀缺一躍成為車用芯片企業及車企的達摩克利斯之劍。

大陸發展車用芯片、實現自主安全可控

中國產業信息網資料顯示，50年前汽車芯片等電子元件占整車成本3％，如今此一比例已提高到35％，2030年更將提高到50％以上；在此同時，大陸汽車產業規模占全球市場至少30％，但自主汽車芯片全球市占卻僅4.5％；因此，這波全球汽車產業的芯片荒，讓大陸車企不得不抱團結盟，一起突破當前有車無芯的關鍵元件卡脖子困境。

（一）車企抱團取暖、合作開發自主芯片
去年11月20日120餘家大陸芯片、汽車電子及整車企業籌組成立「中國汽車芯片產業創新戰略聯盟」，跨界合作共建汽車芯片產業生態；今年1月29日工信部受理華為海思等90家半導體所有環節企業與終端用戶、科研院校聯合成立「集成電路標準化技術委員會」，提升行業綜合競爭力。

近年來，大陸車企相繼透過中外合資方式研發車用芯片，2018年上汽和英飛凌合資成立車用IGBT公司；去年5月北汽和Imagination集團簽署協議合資成立北京核芯達科技公司專研車載語音和ADAS芯片；吉利選擇Arm中國共同成立芯擎科技圍繞自動駕駛、微控制器和智能座艙等芯片領域，10月比亞迪入股華大北斗從事導航定位芯片。

（二）芯片新勢力透過第三代半導體及自駕芯片換道超車
相較於現有車用芯片，高階自動駕駛輔助系統、人工智能、數字互聯及因應新能源汽車發展的第三代半導體材料及應用各國研究水準相差不遠，因此成為大陸發展車用芯片增量市場的最佳換道超車新契機。

近期新上市的比亞迪漢EV已開始搭載自主研發的高性能SiC-MOSFET控制模組，自動駕駛芯片方面，地平線的徵程2號已開始應用在長安及奇瑞等自主品牌汽車上。華為將自己定位為汽車增量零部件供應商，基於昇騰系列AI芯片自行研發的MDC智能駕駛平台已能支持L4自動駕駛的算力需求；2016年成立的黑芝麻智能科技今年計劃投片的華山三號芯片採用7奈米先進制程、可全面支持L4/L5級別自動駕駛，號稱大陸目前算力第一的自動駕駛芯片。互聯網巨頭阿里巴巴旗下的平頭哥半導體公司於去年7月發布的玄鐵910，也是以L4自動駕駛為切入點、瞄準人工智能及自動駕駛領域。

比亞迪漢EV搭載自主研發的高性能SiC-MOSFET控制模組。