2019年即將結束前，外電報導指出，美國可能在今（2020）年1月17日將出口華為源自美國技術的管制標準從25％調降到10％；另繼美國封殺、德國考慮將華為排除在建立5G網路名單後，紐澳也宣布將揮別華為。

近半年來，川普秀實力、展肌肉，擺明要華為就此一蹶不振；但華為也的確很強、面對如此排山倒海而來的困境，卻能找出自己的蘭徹斯特法則、顛覆強凌弱的常理，讓市場好奇被列入實體清單半年後的華為，是否還依然受得住考驗？

一、營運未達年初預期 但還經得起考驗

（一）整體營收增長18％ 但Q4增幅明顯下滑
華為輪值董事長徐直軍12月31日在新年致辭中透露，2019年手機出貨2.4億支、年增20％，穩居全球第二大；全年營收達人民幣8,500億元，雖低於公司先前預估、也略低於2018年的19.5％，但仍成長18％，基本上還算受得住衝撃。但值得注意的是，華為雖未公布第四季數據，路透社卻根據華為先前聲明估算，截至12月31日止的第四季營收人民幣2,392億元、較2018年同期僅增加3.9％，增幅明顯低於第三季的27％。

華為輪值董事長徐直軍。

（二）四面楚歌環境 仍穩住5G全球地位
南韓媒體報導，拜美國對華為制裁之賜，三星全球通訊設備市占從2018年的5％、排名全球第五，揚升到去（2019）年的11％、排名全球第四；但單就5G通訊設備來看，即便去年第三季三星市占高達23％、排名第二，但仍遠低於華為的30％。

去年市場傳出，華為將要求美國最大運營商Verizon支付總額逾10億美元的專利許可費用，可看出華為全球通信技術的競爭實力與底氣。尤其是5G專利方面，專利分析廠商IPLytics統計，就最核心也是最必要的SEP專利而言；截至去年3月止，華為擁有1,554個5G SEP、Nokia及三星緊追在後；但任職於中興的科普博主趙亞軍日前發布5G SEP專利最新排行榜卻顯示，華為聲明的5G SEP專利數高達2,160個，遠高於第二名Nokia的1,516個。

二、半年來華為做了什麽改變

（一）十年備胎一次轉正
去年5月美國商務部將華為列入實體清單，海思總裁何庭波隨即表示要將備胎一夜全部轉正；集微網去年為華為旗艦手機P30進行BOM表拆解分析時發現，P30的24個重要半導體元件中，十個來自海思。去年12月日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions拆解9月26日發售的華為新旗艦機Mate 30時更發現，華為新機已不再使用美國企業製造的晶片；原先來自Cirrus Logic的音訊晶片改由荷商恩智浦提供，Skyworks提供的功率放大器也被華為海思的晶片所取代。事實上，華為減少對美國晶片依賴這件事，也曾被iFixit和Tech Insights Inc.這兩家公司在對華為手機進行拆機研究時獲得了證實。

2019年9月26日華為Mate 30發表會。

（二）全球手機移動服務作業系統 三足鼎立
除打造自主芯片外，華為也打造移動服務HMS作業系統（OS）和鴻蒙OS；打造HMS全是為因應Google斷供Google Play、Gmail和YouTube等GMS服務的重要備胎，並與Google和Apple的移動服務三足鼎立，成為全球三大手機移動服務系統。

去年底，華為公布了HMS的Core 4.0版本，將核心開放功能從14項增至24項，除帳號、支付及廣告服務等都功能均有顯著升級外，還有十項新功能涉及機器學習及情景感知等服務。HMS覆蓋170多個國家和地區、月活躍用戶四億戶，截至去年11月使用HMS移動服務的功能程式逾38,000款，移動服務通知逾300億條；Mate 30是第一款沒有預裝GMS的機型，但使用上消費者並不會感受到有什麼區別。

鴻蒙構建的是一個跨終端、無縫接軌的共享生態。

鴻蒙OS則是一款全場景作業系統，將搭載在手機、平板、電視、車機及可穿戴裝置等多終端裝置上；鴻蒙構建的是一個跨終端、無縫接軌的共享生態，開發者可一次開發、多端部署，為消費者打造全場景的智慧生活新體驗。去年亮相的榮耀智慧屏是鴻蒙OS的第一個落地產品，華為消費者業務軟體部總裁王成錄去年12月對外透露，2020年華為除手機、平板和電腦外，其他終端產品將全數搭載鴻蒙系統，VR眼鏡則預計於2022年開始搭載。

（三）對日、韓採購大幅增長
美國的出口管制促使華為琵琶別抱，將更多零組件採購來源投向韓國及日本；三星及SK海力士是華為對韓主要採購對象，華為全球企業溝通部副總裁宋凱表示，去年華為對韓採購111.8億美元、較前年的106億美元增加近5％。日本產品的美國技術含量多低於25％，因此，去年11月華為董事長梁華在日本東京記者會上宣告，2019年華為向日本企業採購零件金額高達1.1兆日圓（約110億美元）、年增率50％，日韓聯袂取代美國成為華為最主要關鍵零組件供應國。

三、美國也沒拿到一面倒優勢

華為對外揭露的92家核心供應商名單中，美國供應商最多達33家、占比35.9％；華為輪值董事長胡厚崑曾對外表示，華為2018年總採購金額700億美元，其中半導體採購支出211.31億美元，高達110億美元來自高通、INTEL及美光等知名美國公司。因此，美國商務部雖將華為列入實體名單，但美國企業並未因此取得一面倒優勢；為避免傷人七分、損己三分，美國商務部不僅多次簽發華為90天臨時許可，更開始向部分美國科技公司發布許可，允許他們向華為出口技術產品，涉及總額逾數10億美元。據悉，目前大約有300多家美國公司向商務部提出申請，其中五成申請商務部已經處理完畢，300多家公司中已有包括微軟等25％獲得批准、25％被拒絕。

四、台積電是華為蘭徹斯特法則的最大缺口

海思雖宣布十年備胎一次轉正，但海思麒麟系列芯片所需的台積電7奈米製程仍然是華為蘭徹斯特法則的最大缺口，所幸台積電現行所有製程技術並未逾川普設定的25％技術管制標準。

惟根據路透社報導，美國商務部可能在今年1月17日將管制標準從25％調降到10％，引發市場擔心會否衝擊採用台積電7奈米製程的海思麒麟系列芯片；據台積電評估，14奈米製程來自美國技術比率的確在15％以上，但7奈米製程僅約9％，且台積電已成功實現海思5奈米SoC芯片的試生產，因此麒麟系列高端芯片並不會因新管制標準實施而受到衝擊。

另根據麻省理工Technology Review報導，中芯國際自去年宣布14奈米FinFET製程研發成功後已開始量產，也會有12奈米設計定案；目前14奈米製程月產能2,000到3,000片，為填補萬一台積電停止14奈米製程代工服務後的海思需求，不僅中芯國際會加速擴產，海思也會加速將高端芯片轉進7奈米和5奈米先進製程，並將14奈米製程產品分往中芯國際投片以避開美方牽制。